详细介绍： 用途： 本机专门用于实验PC板上铜箔电路之附力，或锡箔、铜箔、胶布...等，粘着干物体表面之牢度。试验时以垂直之角度剥离试料，测得实际之强度。设有微动开关，能任意设定剥离行程。 速度 5~100mm/分 角度 90度 荷重 10,20,50kgf 重量 约40kgf 电源 AC220V2A 体积 约660×340×670mm
