环保无铅锡膏 产品简介 “弘宝牌”系列免清洗无铅焊膏是依照日本JISZ-3197-1976及我国GB-9491-88标准，国际标准而适应全球环保无铅要求研发高新技术环保工业区无铅焊锡膏，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树腊和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配SMT工业生产的各种回流高精密焊接。 产品优点： ·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。 ·润湿性好，焊点光高饱满均匀。 ·高强度的抗氧化性。 ·印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度。 ·适合不同的回流焊机不同的温度曲线。